MediaTek sapo ka prezantuar çipin e saj të ri, i cili do të jetë Dimensity 6300 dhe do të jetë vazhdimi i Dimensity 6100+ të vitit të kaluar
E reja Dimensioni 6300 përmban dy bërthamat kryesore të mbingarkuar Cortex-A76 me shpejtësinë e kohës në 2.4GHz në vend të 2.2GHz. Së bashku me ata të dy Cortex-A76, janë gjashtë të tjerë Cortex-A55 me shpejtësi kohore në 2GHz.
Ndërtimi i saj Dimensioni 6300 u mbajt me Procesi i prodhimit 6nm nga TSMC dhe ka për GPU Mali-G57 MC2. MediaTek pretendon se SoC e re do të ofrojë a10% rritje në performancën e CPU krahasuar me vitin e kaluar Dimensioni 6100+.
Përveç veçorive të mësipërme të SoC-së së re, ai ka edhe teknologjinë UltraSave 3.0+ të MediaTek për të kursyer edhe energji Modemi 5G në përputhje me standardin Publikimi 3 i 16GPP.
Sa i përket RAM dhe ruajtja e brendshme, mbështet të njëjtat teknologji LPDDR4x dhe UFS 2.2 të cilën e kishim parë në SoC-në e mëparshme. Ai gjithashtu mbështet Rezolucioni maksimal i ekranit është 1080 x 2520 piksele. Specifikimet shtesë përfshijnë deri në 108MP për kamerat kryesore, Wi-Fi 5 me dy breza (a/b/g/n/ac) dhe lidhjes Bluetooth 5.2.
Një nga telefonat inteligjentë të parë që pritet të shfaqë të riun Dimensioni 6300, është Realme C65 5G e cila pritet të dalë në fund të prillit.
Mos harroni ta ndiqni Xiaomi-miui.gr në Google News për t'u informuar menjëherë për të gjithë artikujt tanë të rinj! Ju gjithashtu mundeni nëse përdorni lexues RSS, të shtoni faqen tonë në listën tuaj, thjesht duke ndjekur këtë lidhje >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
